摘要：
陈天石称，2025年上半年，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。
9月18日下午四点，寒武纪的2025年半年度业绩说明会准时开始。董事长、总经理陈天石，副总经理、财务负责人、董秘叶淏尹，以及独立董事王秀丽在线上一同参与。
这场说明会的关注度并不令人意外。就在半个月前，寒武纪披露的《2025年半年度报告》已经给市场带来惊喜：公司实现收入大幅增长，成功扭亏为盈。人工智能算力市场的火热，带动了AI芯片与软件平台的需求，公司也凭借技术积累迎来拐点。
就在本轮暴涨行情前，市场曾传出“寒武纪未来出货量达100万颗”的惊人传闻。
“网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。”陈天石在本次沟通会上再次予以否定。
关于40亿元定增资金的投向，陈天石称这是“面向大模型”的关键投入，涵盖芯片研发、先进封装和软件平台，目标是建立覆盖算法开发到应用部署的全链条能力。
叶淏尹则在多个环节回应了投资者的关切。他提到，公司产品已在运营商、金融、互联网等行业落地，并通过客户环境验证；对于存货的增加，他解释是出于对大模型算力需求的乐观判断，并已计提跌价准备。
此前DeepSeek曾在v3.1模型更新之际提及，针对下一代国产芯片做了适配。本次沟通会，也有人问及寒武纪的下一代芯片进展。
陈天石称，2025年上半年，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。 新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、 面积等方面提升产品竞争力。
同时，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。
其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练和强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，公司持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。公司产品信息与研发进展相关情况请以公司在法定披露媒体披露的信息为准。
附业绩会实录：
盛达优配app提示：文章来自网络，不代表本站观点。
